Reflow, Selektiv- und Wellenlöten

Der Begriff Reflow-Löten  bezeichnet ein in der Elektrotechnik gängiges Weichlötverfahren zum Löten von SMD-Bauteilen. Lötpaste wird vor der Bestückung auf die Leiterplatte aufgetragen. Danach werden die Bauteile durch den Bestückungsautomaten auf die Leiterplatte in die Lötpaste gesetzt. Jetzt wird die Leiterplatte mittels des Reflow-Ofens gelötet. Dabei schmilzt die Lötpaste auf und verbindet das Bauteil mit der Leiterplatte.

Beim Selektivlöten werden nur einzelne bestimmte Bauteile auf einer Platine verlötet. Dies geschieht zumeist per Handlötung. Die maschinelle Selektivlötung ist natürlich auch möglich.

Mit Wellenlötung bezeichnet man ein Lötverfahren, bei dem die bestückte Platine erst mit Flussmittel benetzt und vorgeheizt wird. Dann wird die Platine über 1 oder 2 Lötwellen gefahren, die durch Pumpen von flüssigem Lot durch eine Öffnung erzeugt werden.